【電子知識】採購電子零件常用名詞/英文及縮寫

採購電子零件常用英文及縮寫

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Electronic Component / Electronic Parts：電子零件。

Module：模組，可獨立插拔使用或由多個電子元件整合而成的組件，例如記憶體模組、RTC模組等。

PN (Part Number)：料號，零件編號。

MPN (Manufacturer Part Number)：製造商零件編號。

MFR (Manufacturer)：生產商。

Spec (Specification)：規格。

Datasheet：規格書。

SDS (Safety Data Sheet)：安全資料表。

Quote：報價。

RFQ (Request for Quotation)：詢價。

BOM (Bill of Materials)：物料清單。

PO (Purchase Order)：訂單。

EAU (Estimated Annual Usage)：預計年用量。

T/P (Target Price)：目標價格，指買方期望的購買價格。

Q’ty (Quantity)：數量，指所需產品或零件的數量。

pc (piece)：個，5pcs即5個。

EA (Each)：每個。

MOQ (Minimum Order Quantity)：最小訂購量。

SPQ (Standard Package Quantity)：標準包裝數量。

MPQ (Minimum Package Quantity)：最小包裝數量。

FCST (Forecast)：預測，通常指對未來需求的預測。

Tape & reel：捲帶包裝。

Tray：托盤包裝。

Tube：管狀包裝，通常用於雙列直插式封裝(DIP)元件

Bulk：散料。

Array：陣列，指有規律排列的電子元件組合，例如LED陣列或天線陣列。

SKU (Stock Keeping Unit)：庫存單位，指庫存管理中的最小單位。

C/O (Certificate of Origin, COO)：產地證明，證明貨物原產地的文件。

QA (Quality Assurance)：品質保證 (品保)，指確保產品達到品質要求的機制與措施。

QC (Quality Control)：品質控制，指透過檢查和測試確保產品品質的具體操作。

AQL (Acceptable Quality Level)：允收品質標準，檢驗過程中允許的最多不合格品比例。

RMA (Return Material Authorization)：退貨授權，指退貨不合格或有問題的產品流程。

AVL (Approved Vendor List)：合格供應商名單。

Second Source：替代料，第二來源供應商。

DC (Date Code)：日期碼，指產品或零件生產日期的標識。

L/T (Lead Time)：交期，指從訂單確認到貨物交付所需的時間。

ETD (Estimated Time of Departure)：預計出發時間，指貨物從出發地的預計出發時間。

ETA (Estimated Time of Arrival)：預計到達時間，指貨物到達目的地的預計時間。

ESD：依據上下文可能有多種意思，一是工程樣品交付(Engineering Sample Delivery)，指在產品開發階段提供的樣品，用於測試和驗證；二是靜電放電(Electrostatic Discharge)，因靜電積聚而引起的放電現象，可能導致零件被擊穿；三是靜電敏感設備(Electrostatic Sensitive Device)，指容易受到靜電放電損害的電子元件和設備，需要抗靜電包裝等措施。

Pull-in：提前交貨，指要求供應商比原定計劃更早交貨。

Pull-out：推遲交貨，指要求供應商比原定計劃更晚交貨。

B/L (Bill of Landing)：提單，指貨物運輸的收據和合約文件。

AWB (Air Way Bill)：空運提單，指空運貨物的運輸合約和收據文件。

Design House：通常指IC設計公司。

EMS (Electronic Manufacturing Services)：電子製造服務，指專門提供電子產品設計、製造和測試服務的公司。

OEM (Original Equipment Manufacturer)：代工生產，生產商為其他公司提供代工製造產品，產品上標註委製客戶的品牌。

ODM (Original Design Manufacturer)：原設計製造商，設計並製造產品，然後由客戶以自有品牌銷售。

JDM (Joint Development Manufacturing)：聯合開發製造，指製造商和客戶共同參與產品的開發和製造過程。

OBM (Own Brand Manufacturer)：自主品牌製造商，指擁有並推廣自己品牌的製造商。

POC (Proof of Concept)：概念驗證，用於證明某種想法或產品在實際中可行。

EVT (Engineering Validation Test)：工程驗證測試，用於檢查產品設計是否滿足功能和性能要求。

DVT (Design Validation Test)：設計驗證測試，用於驗證與測試產品設計的穩定性、可靠性、是否有問題等等，打樣階段。

PVT (Production Validation Test)：生產驗證測試，確保產品在量產中的一致性和品質。

MP (Mass Production)：量產，指產品進入大規模生產階段。

NRND：不推薦用於新設計(Not Recommended for New Design)。

EOL (End of Life)：停產。

Mold：模具。

Mount：安裝。

SMA (Surface Mount Assembly)：表面安裝組裝，指將電子元件安裝在印刷電路板（PCB）表面的過程。

SMT (Surface-Mount Technology)：表面黏著技術，用於將元件安裝在PCB表面。

SMD (Surface-Mount Device)：表面黏著元件，指使用SMT安裝在PCB表面的電子元件。

PCB (Printed Circuit Board)：印刷電路板，用於支撐和連接電子元件的板。

PWB (Printed Wire Board)：印刷線路板，PCB的別稱。

PCBA (Printed Circuit Board Assembly)：印刷電路板組裝，指將元件安裝到PCB上形成組裝品。

FPC (Flexible Printed Circuit)：軟性印刷電路板。

DIP (Dual In-line Package)：雙列直插式封裝。

Through Hole：通孔，完全貫穿PCB的孔。

Blind Hole：盲孔，僅一側有洞但未穿透PCB。

Buried Via Hole (BVH)：埋孔，僅PCB內部連接但未穿透外層。

Panel：面板。

Lead：接腳，電子零件用於連接的外露導線部分。

Pin：指IC的針腳或連接器的接觸部分。

I/O (Input/Output)：輸入 / 輸出。

Wafer：晶圓。

Die：晶粒或裸晶，由晶圓上切割出來，尚未經封裝的積體電路。

IC (Integrated Circuit)：積體電路。

IMU (Inertial Measurement Unit)：慣性測量單元。

Gyro (Gyroscope)：陀螺儀。

Xtal / X’tal (Crystal)：晶體（特指石英晶體 Quartz Crystal)，有時也直接做為單顆的石英晶體元件（Crystal Unit）的簡稱。

OSC (Oscillator)：振盪器，能產生週期性訊號的電路，有時也做為石英振盪器的簡稱。

XO (Crystal Oscillator)：石英晶體振盪器，指將石英晶體與振盪電路整合封裝而成的單一元件，可以獨立起振。

SPXO (Simple Package Crystal Oscillator)：簡單封裝晶體振盪器，經最佳化的標準振盪器。

P-SPXO (Programmable Simple Package Crystal Oscillator)：可燒錄式晶體振盪器，可客製化燒錄頻率的振盪器。

TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator)：溫度補償晶體振盪器，內置溫度補償電路以提高頻率穩定性。

VCXO (Voltage Controlled Crystal Oscillator)：電壓控制晶體振盪器。

RTC (Real Time Clock)：實時時鐘或即時時鐘，可以輸出時間的電子設備。

SAW Device (Surface Acoustic Wave Device)：應用表面聲波的元件，如SAW濾波器、振盪器等。

Filter：電子元件領域中常用於指濾波器，能夠過濾訊號中的雜訊。

MEMS (Microelectromechanical Systems)：微機電系統，製造微小尺度的機械及電子元件的技術，常見應用如加速度計、感測器和麥克風等。

MCU (Microcontroller Unit)：微控制器單元。

RF (Radio Frequency)：射頻，無線電頻率。

NB (Notebook)：筆記型電腦。

PC (Personal Computer)：個人電腦。

IPC (Industrial Personal Computer)：工業電腦。

LED (Light-Emitting Diode)：發光二極體。

Certified/Certification：驗證。

CE (Conformité Européene)：歐洲合格認證，確認產品符合歐盟指令。

ISO (International Organization for Standardization)：國際標準化組織，制訂國際標準的機構。

IATF (International Automotive Task Force)：國際汽車工作組，IATF 16949等汽車行業品質管理標準的制訂機構。

TÜV (Technischer Überwachungsverein)：德國技術監督協會，提供產品測試和認證服務。

VDE：德國電氣電子及資訊技術協會，電子零件與電工產品測試認證機構。

EIA (Electronic Industries Alliance)：美國電子工業聯盟，制訂電子元件與通訊標準的組織，例如RS-232標準。

UL (Underwriters Laboratories)：美國保險商實驗室（進行UL產品安全認證的機構）。

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)：固態技術協會，制訂固態電子工業標準的組織。

MSL (Moisture Sensitivity Level)：濕敏等級，表示電子元件對環境濕度的敏感性。

IPC：指工業電腦(Industrial PC)或IPC標準 (Institute for Printed Circuits)。

IEC：國際電工協會 (International Electrotechnical Commission) 標準。

IP (Ingress Protection)：防護等級，指產品防塵防水的能力等級，例如IP67。

RoHS (Restriction of Hazardous Substances)：危害性物質限制指令，歐盟規範，限制在電子產品中使用特定有害物質。

REACH (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals)：化學品註冊、評估、授權與限制規範，歐盟法律框架，管理化學品的生產和使用。

Halogen Free：無鹵。

Pb Free：無鉛。

Incoterms：貿易條件

EXW (Ex Works)：貨物交付地點在供應商的工廠或辦公室，買方負責所有運輸成本和風險。

FCA (Free Carrier)：貨物交付給承運人，買方負責運輸費用和風險，但不包括海運費用。

FAS (Free Alongside Ship)：貨物交付到船邊，買方負責海運費用和風險。

FOB (Free on Board)：貨物登船後，買方負責海運費用和風險。

CFR (Cost and Freight)：貨物登船後，供應商負責運輸費用，買方負責海運保險。

CIF (Cost, Insurance and Freight)：貨物登船後，供應商負責運輸費用和保險費用，買方負責海運風險。

CPT (Carriage Paid to)：貨物交付給承運人，供應商負責運輸費用，買方負責風險。

CIP (Carriage and Insurance Paid to)：貨物交付給承運人，供應商負責運輸費用和保險費用，買方負責風險。

DAP (Delivered at Place)：貨物交付到指定地點，供應商負責運輸費用和風險，但不包括最後的卸貨費用。

DPU (Delivered at Place Unloaded)：貨物交付並卸貨到指定地點，供應商負責運輸費用和風險。

DDP (Delivered Duty Paid)：貨物交付並支付關稅到指定地點，供應商負責所有費用和風險。

*本列表尚未完成，歡迎修正補充

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